登录提交您的公司

Die Bond 工艺专家

Randstad

地点:

China, 常州市

类别:

制造业

合同类型:

未提供

薪资:

30000.00 - 40000.00 CNY / 月 ▼

保存职位

申请职位

职位描述:

公司为一家大型民企上市公司，主要产品为声学和光学相关产品

职位职责:

设计 Wire Bond 工艺方案，主导 Wire Bond 工艺开发及参数优化，确保相关性能满足产品规范
分析 Wire Bond 制程中的缺陷，提升良率和效率
培训生产团队掌握 Wire Bond 工艺操作技巧及异常处理流程

要求:

本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装、机械电子等相关专业
5 年以上半导体封装行业经验，精通 Wire Bond 工艺及设备，熟悉金线键合工艺者优先
深入理解 Wire Bond 材料特性及失效机理
具备独立解决复杂工艺问题的能力，能适应快节奏研发与量产环境
优秀的跨部门沟通能力，英语可读写技术文档

加分项:

熟悉金线键合工艺

附加信息:

职位发布:

2025年4月13日

雇佣类型:

全职

工作类型:

现场工作

查看该公司的所有职位

职位链接分享:

欢迎来到 CrawlJobs.com –
您的全球职位发现平台

在CrawlJobs.com，我们通过直接从网络的各个角落为您提供职位列表，简化了寻找下一个职业机会的过程。借助尖端的人工智能和网页爬虫技术，我们从全球各类来源收集并整理招聘信息，确保您可以在一个地方获得最新的职位列表。