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機械・メカトロニクスの組立・部品加工

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Randstad

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勤務地:
Japan, Osaka

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カテゴリー:
製造

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契約形態:
未提供

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給与:

1300.00 JPY / 時間
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仕事内容:

半導体製造装置の組立や部品加工が主な業務で、作業内容はピッキング、ネジ止め、検品、チューブのカット、付属物の装着を含みます。日本シェアトップクラスの油圧機器企業の下、清潔な環境でのお仕事です。

業務内容:

  • 半導体製造装置の組立
  • ピッキング(リストを見て部品を取る)
  • ドライバーを使ったネジ止め
  • チューブのカットと付属物の装着
  • 検品(チェックリストで部品不足や傷の確認)

応募資格:

  • 未経験OK
  • 細かい作業が発生します
  • 長期勤務可能
  • 土日祝休み
  • 空調完備
  • 重量物なし
待遇:
  • 土日祝休み
  • 年中快適な空調完備
  • 重量物なし
  • 社員常駐サポート
  • モクモク作業

追加情報:

求人掲載日:
2025年4月03日

有効期限:
2025年4月21日

雇用形態:
フルタイム
職種:
現場勤務
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